Wi-Fi

Wi-Fi 8, esperado para 2028, se centrará en mejorar la fiabilidad, optimizar el uso del espectro y reducir la latencia para aplicaciones críticas. Preparado para IoT, AR y VR, ofrecerá eficiencia energética y conectividad estable, incluso en entornos con alto tráfico. Su adopción en América Latina dependerá de la regulación de la banda de 6 GHz.

MediaTek presenta el Dimensity 7300x, un chipset 5G diseñado para teléfonos plegables, que destaca por su eficiencia energética y alto rendimiento. Con tecnología de 4 nanómetros, mejora la calidad de pantalla con resoluciones WFHD+ y colores de 10 bits, y ofrece un incremento del 20% en el rendimiento de juegos. También incluye Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, y MediaTek Lightning Connect para una conectividad óptima. La MediaTek APU 655 duplica el rendimiento en inteligencia artificial, estableciendo un nuevo estándar para dispositivos plegables.

MediaTek presenta su chipset Dimensity 9300, destacando su rendimiento excepcional y capacidades de IA generativa. Con un procesador de IA APU 790, mejora la eficiencia energética y el rendimiento de juegos. También revoluciona la fotografía móvil y la conectividad con soporte para resolución 4K y Wi-Fi 7. El chipset estará disponible en teléfonos inteligentes a finales de 2023.