MediaTek presenta el Chipset Dimensity 9300
MediaTek presentó este lunes su más reciente chipset, el Dimensity 9300, que se destaca por su diseño All Big Core y un rendimiento excepcional. Este chip promete llevar las experiencias móviles a un nivel superior en términos de juegos, captura de video y procesamiento de IA generativa.
El Dimensity 9300 es el chip insignia más potente de MediaTek hasta la fecha, con un diseño único. Su procesador de IA APU 790 de próxima generación mejora significativamente el rendimiento de la IA generativa y la eficiencia energética, ofreciendo un cómputo al borde más rápido y seguro. La APU 790 duplica el rendimiento en operaciones de punto flotante y entero, al mismo tiempo que reduce el consumo de energía en un 45%. Esto se logra mediante la aceleración del modelo Transformer y la generación de imágenes en un segundo. Además, el chipset admite modelos de lenguaje grandes, brindando a los desarrolladores la capacidad de crear aplicaciones de IA generativa multimodal.
En cuanto al rendimiento de juegos, el Dimensity 9300 cuenta con una GPU insignia Arm Immortalis-G720 que ofrece un aumento del 46% en el rendimiento sin aumentar el consumo de energía. Además, la eficiencia energética de la GPU ha mejorado en un 40%. Esto se traduce en una experiencia de juego más potente y una mayor duración de la batería.
El chipset también revoluciona la fotografía móvil y la captura de video, con un AI-ISP de bajo consumo y soporte para resolución 4K a 60 fps, junto con funciones de mejora de calidad como seguimiento de bokeh en tiempo real y reducción de ruido AI 4K. El Dimensity 9300 admitirá el nuevo formato Ultra HDR en Android 14, que hace que las fotos sean más vibrantes y compatibles con el formato JPEG.
La capacidad de IA del chipset se utiliza para mejorar la calidad de visualización, ajustando dinámicamente el contraste, la nitidez y el color de objetos primarios y fondos en tiempo real, creando experiencias de video realistas.
En términos de conectividad, el Dimensity 9300 es compatible con Wi-Fi 7 con velocidades de hasta 6.5 Gbps y presenta tecnología Multi-Link Hotspot para mejorar la velocidad de conexión al compartir Internet mediante Wi-Fi.
Además, el chipset ofrece un núcleo de gran potencia, velocidades de visualización rápidas, conectividad 5G avanzada y memoria de alta velocidad. También se centra en la seguridad y la privacidad del usuario, protegiendo los procesos importantes y resistiendo ataques físicos.
Cabe señalar que los primeros teléfonos inteligentes con el chipset Dimensity 9300 estarán disponibles en el mercado a finales de 2023, prometiendo llevar las experiencias móviles a un nuevo nivel de rendimiento y calidad.
